Strukturyzacja powierzchni materiałów za pomocą mikroobróbki laserowej

Print Friendly

Strukturyzacja powierzchni materiałów za pomocą mikroobróbki laserowej

 System z laserem pikosekundowym:

  • Realizacja mikrostruktur (mikrocięcie, mikrofrezowanie, mikrodrążenie) w metalach, półprzewodnikach, polimerach, ceramice, szkle

Strukturyzacja powierzchni i wytwarzanie powierzchni funkcjonalnych np. Hydrofobowych

  • Selektywne usuwanie cienkich warstw
  • Trasowanie szkła, półprzewodników, ceramiki, szafiru
  • Szybkie prototypowanie płytek PCB

System z laserem ekscymerowym:

  • Realizacja mikrostruktur (mikrocięcie, mikrofrezowanie, mikrodrążenie) w materiałach polimerowych
  • Selektywne usuwanie powłok polimerowych (np. z mikroprzewodów)
  • Strukturyzacja powierzchni

System z laserem światłowodowym:

  • Realizacja mikrostruktur (mikrocięcie, mikrofrezowanie, mikrodrążenie) w metalach i tworzywach sztucznych
  • Znakowanie metali i tworzyw sztucznych
  • Znakowanie barwne

System z laserem CO2:

  • Cięcie, drążenie, frezowanie metali i tworzyw sztucznych
  • Znakowanie tworzyw sztucznych
Autor: Agata Kołacz, Opublikowano: 16.05.2016
plusfontminusfontreloadfont